我們有專項提供48小時打樣服務。當您的公司需要快速電路板打樣時，只需要提交完整的資料，即可在約定的時間內收到高質量的電路板，且合理的價格。此外，針對您PCB電路板打樣的過程中發現的設計問題，我們也會在試產報告中體現。所有的DFM可制造性檢查和生產過程中的制程問題發現報告均是免費的。
支持1到10層板、HDI、盲埋孔、BGA、盤中孔、金手指、樹脂塞孔、激光鉆孔、3mil
層數 1-10層
最大尺寸 500x1100mm
外形尺寸精度 ±0.2mm
板厚公差±0.1mm
成品外層銅厚 1OZ/2OZ/3OZ
成品內層銅厚 35um/50um
最小間隙 4mil（0.1mm）
鉆孔孔徑( 機器鉆 ) 0.2--6.3mm
成品孔孔徑 ( 機器鉆) 0.2--6.20mm
孔徑公差 (機器鉆 ) ±0.08mm
最小字符寬 ≥0.15mm
走線與外形間距 ≥0.3mm（12mil）
1)有效控制IQC來料檢驗、IPQC過程巡檢、OQA出廠檢驗等重要制程環節；
2) 配備5人電子工程師團隊，針對生產過程中的DFM可制造性檢查及工程工藝，提出建設性改善建議，有效提升產品品質及生產效率；
3) 公司推行Quick Response快速響應機制，由專業銷售人員對接客戶，在1小時內響應任何異常情況；
4) 采用ESD靜電防護珍珠棉或靜電袋進行安全包裝，確保產品在運輸途中的安全性。
