PCB 上有 3 種類型的孔，電鍍孔、非電鍍孔和通孔孔，它們根據其類型和尺寸具有不同的成品孔尺寸公差。
成品孔尺寸公差基于以下因素：
孔的類型——鍍層、非鍍層或通孔。
標稱孔尺寸與可用鉆頭尺寸。
鉆頭尺寸公差。
鉆頭在使用過程中磨損。
孔清潔（去污）。
電鍍工藝和銅平衡。
PCB的最終表面光潔度。
當要電鍍一個孔時，它會鉆出超大尺寸，以允許制造公差和下游電鍍工藝。
過大值由鍍銅厚度和已知的累積制造公差決定。
標稱孔尺寸與可用鉆頭尺寸
定義的公差從鉆頭開始，以 0.05mm 的標準尺寸步長提供，CAD 系統中定義的任何不滿足此 0.05mm 步長的孔都將四舍五入到最接近的步長。
可以使用更小的鉆頭尺寸臺階，但是它們的高成本通常超過了它們的優勢。
從另一個角度來看，我們說的是最大值為 0.025mm 或 25μm 的舍入。
這不應導致任何下游流程問題。
鉆頭尺寸公差
鉆頭經過機加工，因此對制造商數據表中定義的尺寸有公差。
我們供應商引用的標準公差從 0.003 毫米到 0.010 毫米不等，具體取決于鉆頭的尺寸。
鉆頭磨損
在鉆孔過程中會產生摩擦，這會導致鉆頭磨損，這是非常小的量（以微米計），并且根據已知的磨損率定期更換鉆頭。
但是，它仍然必須被視為 PCB 制造過程中累積的公差的一部分。
孔清潔（去污）
鉆孔后需要清潔。
這是為了去除鉆孔過程中留下的任何顆粒。
清潔是一種化學過程，稱為去污，它還可以平滑孔壁，為黑洞處理做好準備。
在清潔過程中，會去除非常少量（小于一微米）的孔壁，從而增加孔直徑。
如果清洗不正確，那么黑洞過程可能會失敗，電鍍過程也會失敗。
孔的電鍍和銅平衡
PCB上的孔電鍍是制造過程的關鍵部分。
弄錯了，層之間的互連就會失敗，或者至少不可靠，就像這些孔中元件引線的可焊性一樣。
我們的目標是在電鍍通孔中沉積大約 20-25μm 的銅。
但是，PCB 的銅平衡極大地影響了銅在整個 PCB 上的分布均勻程度。
下面顯示的銅分布將導致更多的銅沉積在銅密度較低的區域（紅色）。
導致孔的結果是該區域具有較厚的銅壁，因此實際完成的孔尺寸較小。
PCB的最終表面光潔度
當我們談論最終表面處理時，我們指的是在阻焊層之后，PCB 上的焊盤和裸露銅的最終金屬化保護處理，這可能是 HAL、ENIG、ImAg 等。
任何未被阻焊層覆蓋的電鍍孔都將在最終表面處理過程中進行電鍍，因此這些孔的尺寸將進一步減小。
